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HYPREZ化学抛光液

价        格:面议   
有 效 期: 长期有效
所 在 地: 上海市浦东新区
配送信息:
供应数量:不限
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详细说明
   要达到最精细的工件表面光洁度,在最后的抛光工序上便要选用质的化学抛光液,Engis的HYPREZ化学抛光液选用纳米级的硅微粉(SiO2)作物理抛光(Mechanical Polishing)原料,配合不同化学特性的抛光剂作为化学抛光(Chemical Polishing)的界面,能强化整个化学物理抛光(Chemical-Mechanical Polishing,CMP)的工作效率,及有效地去除物料表面因精磨而留下的极浅划痕。

适用范围:
●芯片晶圆   ●光学晶体/玻璃  ●精密模具   ●微电元件    ●读写磁头及记忆元件

 产品编号

 HCL-20

 HCL-XL

 HCL-80

 HCL-OL

 比重(20)

 1.12-1.14

 1.29-1.32

 1.29-1.32

 1.12-1.14

 PH值(20)

 9.5-10.0

 9.0-10.0

 9.5-10.0

 2.0-4.0

 硅微粉含量(wt%)

 20-21

 40-41

 40-41

 20-21

 微粉粒度(nm)

 10-20

 40-60

 60-80

 40-50

 应用  一般抛光使用  粉粒金属模具使用  快速切削使用  超硬材料抛光专用

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